安卓开发求职招聘QQ群 http://www.gzhuajiang.com/lehuo/26759.html年9月2日第8期内容整理：B01地平线与恩智浦达成战略合作发力汽车智能化领域9月1日，地平线与恩智浦半导体在上海正式签署战略合作协议，双方将基于在各自领域的技术优势，围绕汽车智能化开展联合研发和深层合作。同时，双方将携手产业链合作伙伴，共同开发面向高级辅助驾驶（ADAS）和高级别自动驾驶的预集成、量产级解决方案，为整车智能化变革进程加速。恩智浦是全球领先的汽车电子解决方案供应商，为安全互联汽车提供全面的系统级解决方案。恩智浦S32G高性能处理器平台在全球率先将传统MCU与具备ASIL-D级别功能安全的高性能MPU集成在一颗芯片上，计算性能得到显著提升的同时降低了软件复杂性。目前这款S32G已被全球主要OEM采用，加速向基于域控制器的整车电子电气架构转变。地平线是边缘人工智能平台领导者，具有世界领先的深度学习和决策推理算法开发能力，定位Tier-2，面向智能驾驶领域提供包括高效能汽车智能芯片、软件算法、工具链等在内的全面技术服务。地平线于年推出的高效能汽车智能芯片征程3，已于年实现前装量产。双方基于各自优势产品，聚焦中国智能汽车市场，以ADAS、自动驾驶、车载智能交互等为重点合作场景，打造更高性能、更完整的解决方案，提升供应链协同效率。合作内容包括，基于地平线征程3车载AI芯片和恩智浦的S32G系列高性能控制芯片，双方联合开发行车与泊车一体化的解决方案、自动巡航辅助(NOA)解决方案；基于地平线征程5车载AI芯片和恩智浦S32G系列高性能控制芯片，共同打造全场景整车智能解决方案。02京东方全球最大模组工厂落户青岛日前，京东方科技集团股份有限公司发布公告，宣布将在青岛西海岸新区投资建设全球最大的移动显示模组单体工厂。公告显示，公司下属全资子公司合肥京东方拟与青岛海控、联合东创共同投资81.7亿元建设京东方物联网移动显示端口器件生产基地项目。该项目注册资本50亿元，其中合肥京东方现金出资32.5亿元，青岛海控以自有资金出资15亿元，联合东创以自有资金出资2.5亿元。据悉，该项目将新建全自动模组生产线，主要工序包括偏贴、TP贴合、BL组装等。建设完成后具备年产各尺寸显示模组万片的能力。产品可应用于中小尺寸移动显示产品的触摸液晶显示器，主要用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品。对于京东方大力度投资扩大产能，公司方面表示，远程办公、在线教育等在线经济将成为常态，笔记本电脑、平板电脑的需求十分强劲、且利润较高，面板厂商纷纷将生产重心转向IT面板，导致手机面板的供给更加紧张。同时，因供给不足，下游厂商积极备货，对手机面板的需求增加。为此，京东方提前布局生产，提高a-SiLCD和LTPSLCD模组产能，并提升模组产线的盈利能力。03VCSEL国产化厂商“纵慧芯光”完成数亿元C3轮融资，加速布局汽车电子9月2日消息，近日国产VCSEL（垂直腔面发射激光器）厂商——常州纵慧芯光半导体科技有限公司（以下简称“纵慧芯光”）获数亿元C3轮融资，武岳峰资本领投、比亚迪、CPE源峰基金、高榕资本、一村资本等跟投。据悉，此次融资将加速纵慧芯光产品技术的完善升级和布局汽车电子方向。企查查资料也显示，8月31日，常州纵慧芯光半导体科技有限公司（以下简称“纵慧芯光”）发生工商变更，新增比亚迪等多名股东，同时公司注册资本由.25万元人民币增加至.15万元人民币，增幅12.45%。官方资料显示，纵慧芯光致力于为全球客户提供高功率以及高频率VCSEL（垂直腔面发射激光器）解决方案，包括研发和生产VCSEL芯片、器件及模组（到纳米波段）。公司产品性能已达到世界先进水平，在国内处于绝对领先地位。公司产品广泛应用在3D感知、虚拟现实/增强现实、自动驾驶、生物医疗传感器和高速光通信等领域。据了解，目前纵慧芯光的VCSEL产品已有被华为、荣耀、夏普、魅族等手机品牌厂商所采用，比如荣耀Magic3pro和荣耀Magic3至臻版所采用的3DTOF当中就有采用纵慧芯光的VCSEL芯片。另据集微网报道，纵慧芯光目前还积极推动其VCSEL在汽车MEMS固态激光雷达(LiDAR)领域的应用，正与多家LiDAR厂商联合开发。此前在年，纵慧芯光已有VCSEL产品通过第三方AEC-Q认证，年初公司通过了IATF认证，为VCSEL产品在汽车电子领域大规模应用做好了准备，预计年底，VCSEL产品在汽车电子领域会实现前装量产。04Q2全球十大晶圆代工厂商营收排名出炉国际电子商情2日讯最新调查报告指出，Q2全球晶圆代工产值达.07亿美元，季增6.2%，创下自年Q3以来连续第8季历史新高。TOP10营收排名方面，Q2台积电以.0亿美元营收，坐稳全球晶圆代工“一哥”宝座，三星次之，联电位列第三...据TrendForce调查显示，后疫情需求、通讯世代转换及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在Q2持续延烧，受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠，加上Q1涨价晶圆陆续产出的带动下，Q2晶圆代工产值达.07亿美元，季增6.2%，创下自年Q3以来已连续8个季度历史新高。台积电（TSMC）营收增幅受限于四月份南科Fab14P7厂区跳电事件所致，导致少部分40nm及16nm晶圆报废。三星（Samsung）在摆脱德州二月大雪的阴霾后，三星位于奥斯汀的LineS2已于四月初完全恢复生产，并且全力加单生产以弥补该厂将近一个半月的投片损失。受惠于CIS、5G射频收发器、OLED驱动IC等产品强劲的拉货带动下，营收表现仍亮眼。联电（UMC）仍受惠于PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED驱动IC等需求驱动，产能利用率已逾%，严重供不应求，因此持续对客户进行价格调涨。中芯国际（SMIC主要动能来自包括0.15/0.18umPMIC、55/40nmMCU、RF、HV、CIS等各项制程需求强劲，且同样持续调涨晶圆价格，此外14nm新客户导入进度优于预期，15Kwspm产能目前已处于满载状态。免责声明：以上内容整理自网络信息，不代表新汉科技观点和立场，仅供交流学习使用。如有侵权，请联系删除。预览时标签不可点收录于话题#个上一篇下一篇
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